波峰焊治具的PCB文件设计要求

　　目前，随着时代的不断发展，波峰焊治具被广泛的使用于各个行业，给人们带来了便利。今日贞观盛电子的小编给大家介绍的就是关于使用波峰焊治具的PCB文件设计要求有什么？希望能给大家带来帮助，那么接下来一起看下吧~

　　为了让波峰焊治具达到应该具有的作用以及寿命，有必要在PCB设计的时候做文件的审阅，审阅要点就有以下几个方面：

　　首先，PCB过锡面的贴片元件和通孔元件应该尽可能归类分开，是为了防止贴片元件何通孔元件没有规则分布从而增添治具的制作难度，影响治具的应用效果以及应用寿命。

　　第二，体积较大的贴片元件应该尽可能设计在PCB的上面，PCB过波峰焊的时候的贴片元件高度不可以超过3.5毫米,要不然治具厚度就会过厚，从而致使治具分量以及成本会比较高。

　　第三，在通孔元件的引脚与四周留有适当的缝隙，这样在焊锡的时候才能够流动，贴片元件喝通孔元件引脚的距离至少在4毫米以上，为了防止在通孔元件引脚附近放置较大的贴片元件，因此这样做出来的治具过波峰焊的时候会有很大的波峰“阴影”，从而形成虚焊以及漏焊。

　　综上所述便是给大家介绍的波峰焊治具的设计要求以及要点，相信大家对此也有了一定的了解。苏州市贞观盛电子有限公司专业研发定制波峰焊治具、SMT载具、磁性治具、铝合金过炉治具、SMT过炉治具等产品，生产设备先进，技术人员经验丰富，全国发货并获得多项荣誉资质。更多产品参数欢迎拨打电话咨询，我们将尽心尽力为您解答！期待您的来电~更多精彩资讯欢迎下期看点哦~