过炉治具焊接的技术流程及注意事项有哪些？

　   加热炉夹具焊接的工艺流程和注意事项是什么？

　　过炉治具广泛应用于机械制造模具厂，需要在焊接等工作中使用。该治具可减少工作中的重复动作，给工作带来便利。这是一个方便的小工具。过焊治具是一种发展新型的SMT加工用PCB治具，适用于企业各种服务插件进行材料通过焊锡面上有SMD元件的PCB板。焊接夹具可分为两种类型:再流焊夹具和波峰焊夹具。焊接夹具是如何使用的，其工艺流程是怎样的？下面给大家简单介绍一下。

　　过炉治具焊接过程：

　　1、回流焊接

　　回流焊接是BGA器件发展中的一个难点。因而我们可以通过取得较佳的回流时间变化曲线是得到过炉治具杰出焊接的要害问题研究所在。

　　2、预热期间

　　另外，它影响焊剂活性，一般加热速度不应太快，这样在这段时间内PCB可以被均匀加热，从而防止电路板被加热得太快而引起大的变形。加热速度控制在3℃/s以下，理想的加热速度为2℃/s，温度控制在60～90秒之间。

　　3、滋润期间

　　加热速率通常为0.3~0.5°C/s，在此期间通量开始蒸发，温度应保持在150~180°C之间60~120秒。

　　4、回流期间

　　当锡膏融化成液体时，这个时期的温度现在已经超过了锡膏的熔点，锡就被放在了元器件的引脚上。在此期间，温度高于183℃的时间应控制在60~90秒。如果焊接时间过短或过长，就会形成焊接质量问题。在此期间，温度在220+\u002F-10℃范围内的时间要控制得当，一般以10~20秒为Z为宜。

　　5、冷却期间

　　元器件被固定在线路板上，相同的降温的速度也不可以没有出现过快，这一管理工作学习期间焊膏开端中国发展过程中凝结。温度可控制在4℃/s以下,最佳冷却速率为3℃/s。因为中国经济发展过快的降温系统设计速度会形成一个电子线路板发生冷或者变形，会导致过炉治具焊接的质量安全管理存在问题，特别是BGA外圈进行数据引脚的虚焊。