过炉治具焊接的要注意什么？

　　过炉治具焊接的工艺流程和注意事项是什么？

　　过炉治具在机械系统设计制造专业模具厂中使用的比较分析具有十分广泛，在进行相关研究焊接等工作中我们国家需要使用到，治具能够在工作中可以有效减少我国企业重复一个动作，为工作能力发展社会带来更加便利，是一种方式非常方便的小工具。通锡炉夹具是一种用于表面贴装加工的新型印制电路板夹具，适用于各种带有表面贴装元件的印制电路板插件材料的焊点表面。过锡炉治具可分为：回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具这两种，在焊接的过程中过炉治具是怎么可以选择通过使用的，其技术企业管理工作流程是怎么样的，下面我们就是本文为大家学习方式进行设计一些比较简单问题分析介绍。

　　过炉治具焊接过程：

　　1、回流焊接

　　回流焊接是BGA器件工艺中控制Z的难点。因此，获得较好的回流焊曲线是获得良好焊接炉具的关键。

　　2、预热期间

　　并且影响熔剂活性，通常加热速度不要太快，在这段时间内要使PCB加热温度均匀，防止PCB加热过快和变形大。尽量将加热速度控制在3°C/S以下，加热速度最大为2°C/S，时间控制在60~90秒。

　　3、滋润期间

　　通过炉夹具，使熔剂充分发挥作用。升温速率通常为0.3~0.5℃\u002F秒。在此期间，焊剂开始蒸发，150~180℃之间的温度应保持60~120秒。

　　4、回流期间

　　焊膏熔化成液体，此时的温度已超过焊膏的熔点，部件引脚已焊接，在此期间温度超过183℃的时间应控制在60-90秒之间，如果我们一直关注得太少或时间过长，将影响焊接质量控制问题。温度在220+/-10℃范围内的时间可以控制企业的关键点,Z一般需要控制在10～20秒内是合适的。

　　5、冷却期间

　　元件是固定在电路板上的，同样的冷却速度不能太快，这段时间的焊膏凝结就开始了。通常控制在4℃/s以下,最佳冷却速率为3℃/s。由于过快的冷却速度会形成电路板的冷变形，会导致过炉夹具的焊接质量问题，特别是BGA外引线的虚拟焊接。