过炉治具的制作过程（二）

　　上一期，贞观盛的小编带大家来了解了过炉治具制作过程的一部分内容，今天继续给大家介绍一下。

　　过炉治具的取板槽所处的位置必须在无DIP组件干涉的地方。PTH组件开孔倒角要足够大，而且是要在保证SMT组件槽壁不破的前提下完成，倒角的角度正常是140度，倾斜角可以减小锡流动的阻力。锡面组件高度要求在3毫米以下，治具的厚度则采用4毫米材料制作，因此倒角必须大于140度，焊锡的组件高度在3毫米以上，治具的厚度根据元件定制材料制作。

　　另外治具的内槽大小与PCB的大小的差距不能超过0.2MM，同一批治具的外围尺寸的宽窄误差不能超过0.2MM，如果是特殊情况，那么工程师可以按照要求在治具内槽做定位柱。

　　所有治具的设计和制作需要考滤制作防呆；插件元件与SMD元件。元件和底盖密封边缘的距离不能超过1.2MM。SMT巾片元件与底盖壁之间距离控制在0.5到0.8MM以上。红胶工艺SMT贴片元件焊盘边缘距离开孔壁之间距离不能低于1.5MM，倒角在45°到60°。元件引脚与开孔壁之间的距离不小于2.5MM。SMT贴片元件底盖密封厚度在1.5-1.9MM或者纸上。距板转业军人最近元件引脚距离开孔边缘不可以低于5MM。所有治具与PCB接触的面必须做平整县城在同一平面内（0.2MM），不能有突起或陷下的现象。治具上所有使用的材料必须是不沾锡材料，县城机械强度要足够，不能弯曲变形。

　　以上就是苏州市贞观盛电子有限公司小编分享的过炉治具的制作全过程，如果有需要，可以拨打电话。