SMT载具发展的主要方向

　　SMT载具发展的主要方向

　　1）封装组装一体化

　　目前，IC封装与后工序组装作为整个产业链的两大环节，尽管在倒装芯片封装领域采用了贴片技术，特别是目前LED倒装封装过程已开始应用该工艺实现封装组装工艺的一体化，但总体来说还缺乏工艺和核心技术的有机融合，如何将封装工艺与组装工艺结合起来使裸片外围线路键合和组装一体化设计制造，是巫待要重点突破的核心工艺和技术，封装组装一体化的实现将大幅度提升终端产品的集成化和便携式化水平。

　　2）智能化柔性化组装

　　智能化柔性化组装已成为各大SMT贴片设备制造商追求的主流技术。它解决了SMT载具贴片中相互制约的儿个因素如贴片机的速度、精度、灵活性等，并使SMT贴片机成为可以满足儿乎所有生产需求的设备:既高速高产，又灵活精确，且不占用很多空问。其中，智能技术所涉及的范围包括示教系统、智能检测与定位、智能调度优化与管理等，而柔性化特别是模块化技术则可使贴装机构适当组合形成中央贴装工作站模式，以适应不同的贴片环境。犹如数控加工中心一样，正是智能化柔性化组装技术的发展才有力推动了超高速贴片机的应用。遗憾的是直到目前为止，国内在这方面的应用研究还尚处于起步阶段，迫切需要产、学、研、用之问密切合作进行创新工作，特别是整线生产过程的智能优化调度和管理，以提升整线乃至多线生产过程的总体效率和智能化水平。

　　3）特种组装技术

　　目前，各种通用SMT载具应用范围尚不能满足变化万千的组装需求，特别是一些异形件和3D封装接口器件。随着国际电了信息产品向多元化和个性化两极方向发展，尤其是手机等便携式产品的个性化设计浪潮推动异形件组装需求呈快速增长趋势。如手机屏蔽罩、太阳能电池板、柔性面板、半导体照明显示用电路板等，传统的喂料方式、吸取机构、检测和组装系统均难于满足实际贴装性能需求，巫待研发更高效的专用SMT设备，特别是扬弃现有的SMT装备结构和操作思想，以灵巧机械手或超精密机器人技术并结合三维目标检测和组装控制技术实现各种异形件的白动化组装。