过炉治具制做流程需要注意哪几方面

　　过炉治具广泛应用于机械制造模具厂，焊接等工作都需要用到。该治具可减少工作中的重复动作，给工作带来便利。这是一个方便的小玩意。过焊治具是一种新型的SMT加工用PCB治具，适用于各种插件材料焊锡面上有SMD元件的PCB板。焊接夹具可以分为两种:回流焊过炉治具和波峰焊过炉治具。过炉治具在焊接过程中是如何使用的，其技术流程是怎样的？下面给大家简单介绍一下。

　　过炉治具焊接工艺

　　1、回流焊

　　回流是BGA器件中的一个难点。因此，获得更好的回流曲线是获得过炉治具优秀焊接的关键。

　　2.预热期间

　　并影响焊剂的活性。平时加热速度不要太快。在这段时间内，要对PCB板均匀加热，防止PCB板受热过快造成大的变形。尽量控制升温速率在3℃/s以下，理想的升温速率为2℃/s，始终控制在60-90秒之间。

　　3.保湿期

　　过炉治具这样助焊剂才能充分发挥作用。升温速率通常为0.3~0.5℃/秒。在此期间，焊剂开始蒸发，150~180℃之间的温度应保持60~120秒。

　　4.回流期间

　　当锡膏融化成液体时，这个时期的温度现在已经超过了锡膏的熔点，锡就被放在了元器件的引脚上。在此期间，温度高于183℃的时间应控制在60~90秒内。时间过短或过长，都会形成焊接的质量问题。在此期间，温度在220±10℃范围内的时间应控制得当，一般以10~20秒为好。

　　5.在冷却期间

　　当元器件固定在电路板上时，同样冷却速度不能太快。在此期间，焊膏开始凝结。通常控制在4℃/s以下，理想的冷却速度是3℃/s.因为冷却速度过快会造成电路板冷变形，从而导致过炉治具焊锡的质量问题，尤其是BGA外环引脚虚焊。

　　过炉治具生产规格和注意事项概述:

　　1.根据客户要求选择材料，根据PCB尺寸和PCB元件厚度计算过炉治具的尺寸和厚度。

　　2.生产需要GERBER文件，以及一块空白PCB板和一块附有元件的板。

　　3.生产是通过客户确认PCB过锡的方向，避免空位的元件，高度限制，定位元件。

　　4.在制造过程中，需要确定夹具的四个角要圆角，并刻上夹具名称、数量序号等。

　　5.PCB的沉框和PCB一样大小，方便拿取，有扣位。

　　6.夹具需要磁铁定位、盖板定位、抗浮高度等附件。