阶梯钢网就是在同一个网板上可以做成两种或者多种厚度。为了应付全部大大小小的电子零件同时出现在同一面的电路板上，并且还要得到优良的焊接品质。我们一般会须要在同一面钢网上印刷出不同的锡膏厚度，这样的话才能够精准地操控锡量，因此就有了阶梯钢网(即STEP—UP局部加厚、STEP-DOWN局部减薄)的应运而生。

　　阶梯钢网能够籍由局部加厚增加钢网厚度来增加锡膏的印刷量，或者局部减薄来降低钢网厚度来减少锡膏印刷量。局部加厚钢网可以克服一些零件脚位不太平整的问题，而且局部减薄钢网能够有效地控制FINE PICTH零件脚短路的问题。

　　那么阶梯钢网是做在上表面还是做在下表面好呢？阶梯开在上表面容易在顺刮刀方向刮不干净。开在下表面容易导致PCB和钢网触碰不紧密。入股阶梯位置周围没有元件或者是较密元件的时候，开在UP和DOWN都是可以的。